| 各种实验目的及环境条件 |
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| 目的 |
加速应力试验 |
加速寿命试验 |
环境应力筛选试验(ESS) |
| 试验标准 |
MIL-STD-202 Method 107 |
IEC60749-25 |
IEC68-2-1 |
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JEDEC JESD22-A104-b |
MIL-STD-2164-85 |
| 试验方法 |
温度冲击试验 |
温度循环试验 |
温度循环试验 |
| 试验环境 |
比使用环境更严酷 |
极限使用环境 |
极限使用环境 |
| 试样 |
零部件 |
元器件，焊点(BGA，CSP) |
成品 |
| 试样尺寸 |
小 |
小 |
比较大 |
| 试验温度范围 |
-40(-55)～125(150)℃ |
-40(-65)～125(150)℃ |
-40(-0)～100℃ |
| 温度变化率 |
1槽法：大于30℃/分钟 (空气) |
1槽法：小于15℃/分钟 (试样) |
1槽法：小于20℃/分钟 (空气) |
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2槽法：大于50℃/分钟 (空气) |
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| 加速系数 |
100～500倍 |
比加速试验加速系数小 |
10～20倍 |
| 试验结果 |
设计信息 |
设计信息 |
生产品质差异验证 |
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。温度冲击试验容许使用二槽式试验装置；温度循环试验使用单槽式试验装置。在二槽式箱体内，温度变化率要大于50摄氏度/分钟
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